产品描述：
功能：
5 和 6 MHz
金、银(用于高热负荷过程)和减压合金(用于电介质材料和半导体过程的光学涂膜)
三种方便的封装选择 – 洁净室兼容包装、平板包装和紧凑型包装
根据您要求的尺寸和频率定制的晶体
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